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2021年7月,国务院出台《国家发展改革委关于进一步完善分时电价机制的通知》,要求深化电价改革、完善电价形成机制,促进能源绿色低碳发展,进一步完善分时电价机制。
一、市场痛点
1.电价政策多变,计费逻辑多样
园区类型多样,包括工业园区、商贸园区等,每种园区都有特定的能源使用需求和计费标准。能源计费存在商业电价、工业电价、两部制电价等多种计费逻辑,这要求管理者对不同电价政策有深入了解,并...
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AI 驱动的持续血糖监控应用为糖尿病患者提供支持性预测。
IBM watsonx数据和AI平台加速临床数据分析。
该项目已在今年的瑞士经济论坛(Swiss Economic Forum)期间展示。
北京2025年6月9日/美通社/ -- 近日,IBM 和罗氏集团(Roche)正式发布了双方共创的AI 驱动的解决方案——罗氏集团的 Accu-Chek®SmartGuide Predict 应用程序——旨在优化糖尿病的日常管理。该解决方案强调了跨...
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Modbus到ProfibusDP:无缝通讯秘籍!
三菱PLC与各种工业设备进行通信是现代工业自动化系统中的常见需求。在实际应用中,Modbus RTU转Profibus DP网关成为连接不同协议设备的关键桥梁。本文将详细探讨如何通过该网关实现与三菱PLC的高效通讯。
为了实现Modbus RTU设备与Profibus DP主站(例如三菱FX2N系列PLC)之间的通信,需要使用专门的协议转换网关。这种网关能够双向转换Modbus RTU和Prof...
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0.6"HDMI单目方案
在 AR 产业浪潮席卷全球的当下,Micro OLED 凭借高分辨率、低延迟等特性成为显示技术新宠。从消费级智能设备到专业级行业应用,Micro OLED 商业化进程也在全速推进。面对瞬息万变的市场环境,终端应用厂商亟需高效解决方案加速产品验证与落地。
冠显光电最新推出的0.6"HDMI单目驱动板方案,以小型化设计和灵活开发能力,助力企业抢占市场先机。
方案组成
该方案主要包括0.6”硅基显示屏,HDMI单...
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国内产线设备出口巴哈马必备:卓尔凡480V变220V三相隔离变压器,破解电压适配难题
——专为中国设备“出海”设计,稳定电力,安全通关
随着“中国制造”加速走向全球,巴哈马作为加勒比地区重要的贸易枢纽,正吸引越来越多国内企业布局产线设备出口。然而,巴哈马电力系统与中国标准的显著差异(巴哈马:480V三相;中国设备:普遍设计为220V/380V三相输入),成为设备落地运行的“第一道门槛”。如何确保设备安全、稳定、高效适配当地电网?东莞市卓尔凡电力科...
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随着人工智能与物联网技术的飞速发展,AI已渗透到工业与商业应用的各个角落。在智能安防应用场景中,AI赋能智能监控设备管理着高清摄像头,记录监控画面,并通过算法追踪异常人员,在智能工厂生产线上,AI质检系统可以自动识别产品缺陷,极大地降低了人工检测的成本和误差。
工业主板如何助力智能设备实现AI应用?
工业主板集成了处理器、内存、存储等硬件资源,作为智能设备的“神经中枢”,通过整合处理器、优化算力等方式为AI赋能,越来越多的工业主板开始集成NPU(神...
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本文针对电源管理文档的核心文件进行了优化:无需改动硬件,即可提升充电状态下的电压测量准确性。
一、 Air8201电源管理优化方案
1.1 充电时动态校准电压
修改原demo示例batteryMange.lua文件的checkBattery函数:
在读取ADC电压前,通过充电IC 2712A的寄存器控制,短暂关闭充电回路,消除充电电流对电压的影响;测量完成后恢复充电——这是最为准确的方式。
我们之前的demo比较多配置I_CTRL...
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ModbusRTU转profibusDP网关接皖仪SFJ-16M 氦质谱检漏仪与PLC通讯
在当今工业自动化领域,通讯技术是确保设备之间顺畅交互的关键。ModbusRTU转ProfibusDP网关作为连接不同通讯协议的重要工具,扮演着至关重要的角色。特别是当涉及到特定设备如皖仪SFJ-16M 氦质谱检漏仪时,了解如何利用这种网关与PLC(可编程逻辑控制器)进行通讯变得尤为重要。
Modbus RTU与Profibus DP简介
Modb...
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近日,经纬恒润与安徽长飞先进半导体股份有限公司(以下简称“长飞先进”)顺利完成战略合作协议签约。未来,双方将充分发挥各自在汽车动力及碳化硅功率半导体领域的资源优势,共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付,助推新能源汽车产业高质量发展。
近年来,随着800V高压平台的应用推广,车用碳化硅市场规模持续快速增长。然而,国内碳化硅产业尽管在政策支持下已加速国产化进程,但相关领域仍面临技术差距、专利壁垒和车规认证困难等挑战。在政策与市场需求双轮驱动...
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企业网络成为成本黑洞
传统架构中,路由器、防火墙、VPN网关等6类专用设备的堆叠,让企业陷入“三高困局”:
高采购成本——单功能设备溢价叠加
高运维复杂度——多厂商设备协调管理
高升级风险——硬件绑定导致的换代僵化
一机融合,效能跃迁?
通过开放架构+算网融合芯片,实现三大革命性突破:
物理集成:多种种网络功能浓缩至1台半机架设备
成本重构:CAPEX降低60%+,OPEX节省45%运维人力
场景自由:模块化硬件+开源软件定义功能边界...