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文章来源：学习那些事 原文作者：前路漫漫 本文介绍了功率器件电镀的原理以及步骤。 概述 在功率半导体制程里，电镀扮演着举足轻重的角色，从芯片前端制程到后端封装，均离不开这一关键工序。目前，我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板，而攻克这些技术难题的关键在于电镀。借助电镀实现功率器件晶圆背面金属化，可使其能够承受高电压、大电流，从而拓展功率器件的应用场景。在后端封装工序中，电镀能提升功率器件的可焊性，利于热量传导，还具备出色的防...