盛合晶微冲击科创板IPO，深耕先进封测领域，客户集中度较高
近期，芯德半导体、纳芯微、佰维存储、富瀚微等芯片公司纷纷赴港上市，不过上周A股市场终于也迎来了一家芯片公司申报上市。
格隆汇获悉，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）于10月30日向上交所递交了招股书，寻求科创板上市，由中金公司担任保荐人。
盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技，此次冲击上市，也引发了业内广泛的关注。
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位于江苏江阴，专注于集成电路晶圆级先进封测领域
2014年8月，盛合晶...