数据中心互连技术演变：光进铜退的完整路径
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）随着
AI应用对算力需求的爆发增长，数据
中心互连的要求提高，光模块逐渐从800G迈向1.6T之后，CPO技术也开始受到行业重视。而
英伟达、
博通等厂商近几年不断强调CPO的重要性，也使得CPO已经在业界成为了一个共识：数据中心互连技术的未来，需要CPO技术的支撑。
CPO即共封装
光学，是将光学
收发器直接与交换芯片/计算芯片集成在同一封装中的一种技术。传统的可插拔光学模块虽然在较低数据速率下仍有应用空间，但随...