文华财经随身行
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近期，芯片烧录领域的领导者昂科技术推出其烧录软件的重大版本更新。在新版本发布之际，公司同步宣布新增多款兼容芯片型号，其中包括芯必达微电子开发的IM941KALBL车规微控制器。该芯片已成功完成与昂科旗舰产品AP8000芯片烧录程序工具的技术适配，此举显著增强了AP8000系列设备的芯片兼容性和行业应用范围。
IM941KALBL是一款基于Cortex-M0+内核的高性能车规级微控制器，专门针对汽车执行器和传感器控制的技术需求进行了优化设计，以满足增强...
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近期，芯片烧录领域的领导者昂科技术推出其烧录软件的重大版本更新。在新版本发布之际，公司同步宣布新增多款兼容芯片型号，其中包括中微半导体开发的SC8P1712E通用微控制器。该芯片已成功完成与昂科旗舰产品AP8000芯片烧录程序工具的技术适配，此举显著增强了AP8000系列设备的芯片兼容性和行业应用范围。
SC8P1712E是中微OTP ADC型支持C的芯片，支持内部RC振荡16MHz,工作电压1.8V-5.5V，GPIO最多可达14个，内置LVD模块...
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文章来源：学习那些事
原文作者：前路漫漫
本文介绍了功率器件电镀的原理以及步骤。
概述
在功率半导体制程里，电镀扮演着举足轻重的角色，从芯片前端制程到后端封装，均离不开这一关键工序。目前，我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板，而攻克这些技术难题的关键在于电镀。借助电镀实现功率器件晶圆背面金属化，可使其能够承受高电压、大电流，从而拓展功率器件的应用场景。在后端封装工序中，电镀能提升功率器件的可焊性，利于热量传导，还具备出色的防...
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FCom FCO系列差分输出晶体振荡器涵盖2.5×2.0至7.0×5.0多种封装，提供LVPECL、LVDS与HCSL三种标准接口，频率支持13.5MHz至220MHz，并具有出色的相位抖动指标（典型值0.15~0.3 ps RMS）。本指南将基于应用场景总结输出类型、电气匹配建议及典型芯片平台，辅助系统设计工程师快速完成时钟器件选型。
一、差分输出格式选择建议
LVPECL：推荐用于高速SerDes与光模块，驱动能力强，需终端电阻至VDD-2V。...
